Die Leiterplattenbestückung ein Prozess, der unter dem Oberbegriff Electronic Manufacturing Service einzuordnen ist. Dieser Begriff beinhaltet die Gesamtheit der Auftragsabwicklung für elektronische Baugruppen, Systeme und Geräte. Hauptsächlich betreiben die EMS-Anbieter ihre Fabriken in den Ländern Asiens. An den Standorten der Anbieter wird Forschung, Marketing und Verkauf realisiert. Die Fertigung ist oftmals nach Asien ausgelagert, wo umfangreiche Stückzahlen in den speziellen Firmen gefertigt werden.
- Unterscheidung in SMT- und THT-Bestückung
- Massenfertigung durch automatische Leiterplattenbestückung
- Spezielle Serienfertigung je nach Produkttyp
Prozess der Leiterplattenbestückung
Für die Leiterplattenbestückung sind zwei Verfahren üblich, die SMT-Bestückung und die THT-Bestückung. Die SMT-Bestückung und SMD-Löten erfolgrn oftmals in einer vollautomatischen Bestückungslinie. Die THT-Bestückung erfolgt meist nach der SMT-Bestückung, um sehr empfindliche Bauteile per Hand auf den Leiterplatten zu befestigen. Das betrifft aber auch Verbindungskabel beziehungsweise Kabelverbinder. Diese vollautomatischen Bestückungslinien für die SMT-Bestückung sind auf ganz spezielle Serienfertigung je nach Produkttyp eingestellt. Die Steuerung erfolgt dabei mit Computern, die entsprechend den Anforderungen programmiert werden. Ein Bestückungsautomat für Leiterplatten besteht aus der Bauteilversorgungsstation, dem Maschinentisch mit Aufnahme für die Leiterplatten und mehreren Bestückungsköpfen. Ein integriertes Kamerasystem überprüft laufend Position und Lage der Bauteile und justiert, wenn erforderlich, die Bestückungsköpfe. Ist die Leiterplatte fertig bestückt, übernimmt ein spezielles Transportsystem den Weitertransport und stellt eine neue unbestückte Leiterplatte bereit. Die Bestückungsautomaten sind meist aus Baugruppen zusammengesetzt. Somit ist eine schnelle Anpassung an veränderte Produktionsaufgaben möglich.
