Prozess der Leiterplattenproduktion
Das Ausgangsmaterial einer Leiterplatte ist ein Trägermaterial, das metallisch beschichtet wurde. Das kann beispielsweise ein GFK-Verbundwerkstoff sein. Im Grunde geht es bei der Herstellung einer Leiterplatte darum, diese metallische Oberfläche in die gewünschte Struktur zu bringen. Dies bedeutet, dass an Stelle einer durchgehend leitenden Schicht ein Netz aus Leiterbahnen mit Anschlussmöglichkeiten für die elektronischen Bauteile geschaffen werden soll. Dies wird meistens mit fotochemischen Verfahren bewerkstelligt. Es gibt inzwischen die Möglichkeit mittels eines Lasers die unerwünschten Bereiche auf einer Leiterplatte wegzudampfen.
Dieses Verfahren hat sich nicht flächendeckend durchgesetzt, es erspart aber den komplizierten Belichtungs- und Ausätzungsprozess. Gegenwärtig ist das Belichtungsverfahren der Standard in der Leiterplattenherstellung. Die Ausgangsplatte wird mit einem Fotolack beschichtet und anschließend mit einem Film belichtet. Auf dem Film ist die gewünschte Struktur abgebildet. Die belichteten Stellen reagieren mit dem Fotolack, so dass sie eine Schutzschicht bilden. Die unbelichteten Teile werden mit Säure weg geätzt. Im Ergebnis hat man die Leiterplatte mit der gewünschten Struktur. Mit Anschlüssen und den aufgelöteten elektronischen Bauteilen versehen, ist die Leiterplatte fertig für den Einbau.