Процесс состоит из пяти основополагающих этапов. Во-первых, производится подготовка основы для платы с помощью различных методов очистки и обезжиривания поверхности. PCB HAROTEC производство печатный плат Во-вторых, на основу наносится защитное покрытие. В-третьих, производится удаление излишней меди с поверхности пластины. В-четвертых, заготовка очищается от покрытия, производится сверление отверстий, после чего изделие покрывается флюсом. В-пятых, изделие подвергается лужению. В зависимости от метода обработки данная схема может видоизменяться. Химический субтрактивный метод. В качестве исходного материала используется фольгированная основа, на которую переносится рисунок печатных проводников (в форме пленки). Для этого используют фотолитографию или трафаретную печать. Затем пластину подвергают химическому травлению. Используется для создания однослойных плат. Комбинированный позитивный метод. Используются также фольгированные диэлектрики, однако, толщина фольги в данном случае меньше. Рисунок наносится путем гальванического осаждения меди, при котором используются фотошаблоны. Обычно применяется для создания двухслойных плат. Попарное прессование. В данном случае межслойные соединения осуществляются с помощью металлизации отверстий. Заготовки производятся полуаддитивным методом.
Данная технология широко применяется для создания двухслойных и простых многослойных плат. Ультрасложные платы производятся методом послойного наращивания. Однако его внедрение в массовое производство практически невозможно, поэтому метод используют для создания плат уникальной аппаратуры. После того, как производство печатных плат завершено, следует этап монтажа. В зависимости от требования заказчика, осуществляется необходимый монтаж, который должен пройти утверждение и может запускаться в массовое производство.
