Yarı iletken teknolojisi son derece saf koşullar altında üretilir. Tek kristalli yarı iletken üretimi bile herhangi bir müdahaleye karşı hassastır. Çip reçine içine boşaltılana kadar, her bir operasyonel adımın son derece saf koşullar dahilinde yürütülmesi gerekir. En küçük bir kir zerresi, hatta mikroçip üzerindeki tek bir toz taneciği bile ürüne önemli hasarlar verebilir. Bütün bir yarı iletken cihaz fabrikasyonu süreci, kendi karmaşıklığı düşünüldüğünde, başka hiçbir endüstriyel sektörle karşılaştırılamaz. Yalnızca uzmanlar ve üst düzeyde vasıflı işçiler yarı iletken cihaz imalatında yer almalıdır.
Yarı iletken ingot fabrikasyonu sırasında kullanılan makineler özel
eritme fırınları içine konur. Burada metal şeritli
testere gibi mekanik aletler yardımıyla dilimler halinde kesilir.
Dilimler üzerindeki mikroskobik yapılar daldırma litografyası ekipmanı yardımıyla ortaya çıkarılır. Mikroçipler de bu özel makineler kullanılarak üretilir.
Mikroçip imalatı daha geniş bir çeşitlilikte makine ve ekipmanın varlığını zorunlu kılar. Bu durum özellikle temiz oda teknolojisi ve mikroçiplerin kalite kontrolü için geçerlidir. İmalat sırasındaki yüksek hasar riski sebebiyle, imalatçı tarafından alınan güvenlik tedbirleri çok büyük önem taşımaktadır. Güçlü hava filtresi sistemleri ve karmaşık kontrol sistemleri, hasar görerek çürüğe ayrılan ekipman oranını minimum düzeyde tutar.
