Наиболее распространенными способами пайки электронных компонентов печатных плат являются методы пайки волной припоя и конвекционного оплавления в печи. При пайке волной печатная плата с установленными компонентами опускается до уровня, при котором контактные площадки с предварительно нанесенным флюсом касаются припоя. Пайка методом оплавления является элементом поверхностного монтажа печатных плат, который, в отличие от сквозного, подразумевает нанесение паяльной пасты, пресс-форм или фольги перед установкой компонентов. Платы помещают в специальные печи, в которых под воздействием конвекционного обогрева с точным соблюдением температурного режима происходит расплавление пасты и фиксация деталей.
Вакуумная пайка Многие модели оборудования используют в работе технологию вакуумной пайки, часто совмещенную с применением инертных газов для удаления с поверхностей продуктов окисления. Пайка в условиях разряженной среды гарантирует отсутствие полостей, пустот, окислительных процессов и загрязнений, что существенно продлевает срок эксплуатации изделий. Метод допускает совместное применение с плазменной очисткой, а также характеризуется высокими скоростями нагрева и охлаждения.
Нанесение защитного покрытия Заключительным этапом монтажа печатных плат является нанесение специальных защитных покрытий, предотвращающих электронные компоненты от губительного воздействия повышенных влажности и температуры, статического электричества. После сушки обеспечивают надежный и долговечный контакт, а также большую прочность самих элементов. Оборудование использует особые гидрофобные составы и лаки, нанесение которых происходит наливом, распылением, капельным или комбинированным способами.